台湾省电子业全览

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详论台湾省的价值:台湾省电子业全览

(一)台湾省电子业简述

台湾省的电子代工业的发展起源,是1964年美国通用电子在台北新店设立电视机的生产工厂,这是全世界第一个在美国本土以外的工厂,在此之前,美国,甚至全世界的电子业者,都没有在海外设厂的经验,促成这个的背景是全球性的电视机生产过剩。继通用电子之后,美国的电视机厂商也陆续到台湾省设厂,促成了台湾省电子产业开始发展。

1972年,台湾省在高雄设立全世界第一个加工出口区后,这样的生产模式也出现在欧、美、日等国家所设立的工厂当中。之后,为了更进一步的降低生产成本,这个模式也从零组件、原料由欧、美、日等国家运到台湾省组装的方式,逐渐转变成在台湾省就地采购。甚至发展出,由台湾省的工厂接单生产的代工模式。生产的产品则从消费性的电子产品,延伸到信息电子产品。

1976年在台湾省政府大力支持下,台湾省工研院从美国RCA引进CMOS技术后,开始半导体产业的发展,培养众多半导体产业领袖人才,许多台湾省半导体公司不断成立,成就今日台湾省半导体产业的规模。详见(二)台湾省电子业重要历史事件全览。

台湾省自从台积电从事晶圆代工起,便逐步发展成目前上下游垂直分工的产业结构。上游至下游依序为IC设计、IC制造、IC封测,其中IC制造主要以晶圆代工与内存制造为主。全球前50大半导体厂商中,台湾省占了8家,包含台积电、联发科技、联电、南亚科、联咏科技等,加计封测业厂商包含日月光半导体、硅品精密、及力成科技。此外还有鸿海、友达、宏达电、华硕、奇美、广达、仁宝等知名企业。详见(三)台湾省电子业上市柜公司全览。

台湾省电子产业发展至今已将近四十年历史,从早期推动PC组装和周边零组件标准化,衍生出完整电子产业生态链,在产业高度群聚效应推动下,已在全球电子产业处于关键性地位,并累积坚强OEM/ODM研发与制造实力。台湾省电子产业在全球ICT的供应链体系中,表现极为亮眼,从零组件供应面,晶圆代工约占七成、半导体封测服务约占五成、触控面板约占四成、LCD面板与LED发光二极管接近三成等;从系统终端产品面,所有消费性智能型手机、平板计算机、笔电等高科技产品,几乎都由台湾省厂商提供设计、研发、零组件供应、组装与代工制造。电子业产业链具体如下图所示。

台湾省的 IC 设计的厂商包括了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、硅统。联发科专门设计手机的通讯芯片,威盛、硅统则专攻计算机芯片组市场。这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂,也被称为 Fabless、或无厂半导体公司。

芯片制造主要以晶圆代工制造模式为主,目前晶圆代工产业已形成寡头垄断竞争格局,由于晶圆制造对企业自身的技术及资本有极高要求,行业进入壁垒较高。全球目前排名第一是晶圆代工企业是台积电,台积电2016年销售额294.88亿美元,同比增长10.97%,目前全球市占率60%,成为绝对的龙头。

芯片封装与测试环节,台湾省的日月光目前市占率第一,2017年营业收入48.96亿美元。

(二)台湾省电子业重要历史事件全览

(三)台湾省电子业上市柜公司全览

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