小米又要自研芯片,背後有什麼邏輯?

关注
小米又要自研芯片,背後有什麼邏輯?www.shan-machinery.com

小米官方宣布,将在3月29日春季新品发布会上推出自主研发的新芯片,官方定性为一颗小芯片。

其实小米造芯要追溯到2014年,后来官方于2017年发布首款自主独立芯片——澎湃S1,因此这是时隔四年后,小米又一次大动作。

小米造芯历程?将如何影响企业发展战略?我们今天一起来聊聊。

big

一、一鸣惊人,澎湃芯片没有「然后」?

小米开始自研芯片还要追溯到2014年。

2014年10月16日,小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司,叫松果电子。后来小米于2017年2月28日在北京举办了「我心澎湃」发布会正式发布了自主独立芯片——澎湃S1。

此举令小米成为继苹果、三星、华为之后,第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

澎湃S1采用八核64位处理器,拥有28nm工艺制程,包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核,GPU为四核Mali-T860。同时加入了图像压缩技术,可减少内存带宽占用。但由于这款处理器存在着太多缺陷,搭载这款处理器的小米手机5C销量也不怎么样,此后澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

自澎湃S1之后,业界对下一代产品颇为期待,澎湃S2在2018年11月传出连续五次流片失败的消息,还有说可能用于无人机上,迟迟没有发布也使得大家猜测小米是否放弃研发。

手机SoC芯片的难度超乎想象,技术要求非常高,而且澎湃S2的定位是一款高端处理器,难度更高。进入 5G爆发时代之后,市场对SoC基带提出了更高要求,这对新玩家来说极其不友好。

big

2019年4月,小米公司发布声明,对旗下的松果团队进行重组,部分团队成员调往南京,组建南京大鱼半导体公司。消息一出,外界传闻小米放弃芯片研发,直到小米十周年演讲前雷军才主动回应。

雷军在微博上坦承,澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难,但小米自研芯片的道路仍然在继续,「请米粉们放心,芯片计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。」

有行业人士预测,小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP(图像信号处理芯片),而不是手机SoC芯片。

二、双轮驱动,小米开启「芯」投资

由于研发过程遭遇了巨大困难,后来小米开始加速在芯片领域的投资布局,通过旗下产业基金大量参投芯片领域相关企业,以投资的方式曲线救「芯」。

据媒体统计,小米产业基金自成立以来,已至少投资17家芯片领域相关企业,涵盖了手机及智能硬件供应链,电子产品核心器件、新材料及新工艺等领域。

其中,小米产业基金于2019年投资的芯原股份,2020年成功登陆科创板,开盘价达150元/股,较发行价暴涨289.31%,当天市值冲破700亿。

从参投的企业来看,小米布局的大多是蓝牙、Wi-Fi、射频等外围芯片设计公司,相比应用级芯片,技术难度与资金投入门槛更低。而从投资节奏来看,小米出手较为密集,曾在今年年初一个月内连投5家芯片公司——包括翱捷科技、灵动微电子、昂瑞微电子、速通半导体、芯百特微电子。

big

很明显,为尽量避免华为断供事件再度上演,芯片国产化已然是大势所趋。正如雷军三年前所言:「芯片是手机科技的制高点。」为此,国内的手机厂商们不惜代价,重金投入。

华为早在2004年就成立了海思,专注于自研芯片,成功打造麒麟系列。与此同时,华为在2008年至2018年近十年时间里投入研发费用总计超过4800亿元,2019年上升至1200亿元。

受国际关系的影响,华为也正在加速寻找芯片供应链国产替代解决方案,哈勃投资则成为重要的寻找途径之一。

2019年4月,华为旗下的哈勃投资悄悄注册成立。公开信息整理显示,哈勃投资在短短的一年多时间里,已至少投资14家芯片产业链企业,总投资额超2亿元,且多家企业主打自研高新技术,在各自的细分领域里均有一定的优势地位,堪称「隐形冠军」。

OPPO同样不甘落后。今年2月16日,OPPO公司CEO特别助理发布内部文章,首次向全体员工公开了关于自研芯片的「马里亚纳计划」。马里亚纳是世界上最深的海沟,也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号,显然是形容自研芯片的极高难度。

半导体热潮同样席卷创投圈。8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,不但给予了集成电路生产企业史上税收最大优惠,同时对于投资该行业的众多VC/PE也给出了巨大的政策支持,一度令VC/PE圈沸腾。

小米密集扫货背后,半导体投资正迎来大爆发。某投资人感慨,不能再为国外芯片供应商「打工」。未来,只有当芯片产业链全面国产化时,华为芯片断供事件才不会再度上演。

编辑/gary

小米官方宣佈,將在3月29日春季新品發佈會上推出自主研發的新芯片,官方定性為一顆小芯片。

其實小米造芯要追溯到2014年,後來官方於2017年發佈首款自主獨立芯片——澎湃S1,因此這是時隔四年後,小米又一次大動作。

小米造芯歷程?將如何影響企業發展戰略?我們今天一起來聊聊。

big

一、一鳴驚人,澎湃芯片沒有「然後」?

小米開始自研芯片還要追溯到2014年。

2014年10月16日,小米和聯芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司,叫松果電子。後來小米於2017年2月28日在北京舉辦了「我心澎湃」發佈會正式發佈了自主獨立芯片——澎湃S1。

此舉令小米成為繼蘋果、三星、華為之後,第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。

澎湃S1採用八核64位處理器,擁有28nm工藝製程,包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核,GPU為四核Mali-T860。同時加入了圖像壓縮技術,可減少內存帶寬佔用。但由於這款處理器存在着太多缺陷,搭載這款處理器的小米手機5C銷量也不怎麼樣,此後澎湃處理器再也沒能出現於小米手機中。

自澎湃S1之後,業界對下一代產品頗為期待,澎湃S2在2018年11月傳出連續五次流片失敗的消息,還有説可能用於無人機上,遲遲沒有發佈也使得大家猜測小米是否放棄研發。

手機SoC芯片的難度超乎想象,技術要求非常高,而且澎湃S2的定位是一款高端處理器,難度更高。進入 5G爆發時代之後,市場對SoC基帶提出了更高要求,這對新玩家來説極其不友好。

big

2019年4月,小米公司發佈聲明,對旗下的松果團隊進行重組,部分團隊成員調往南京,組建南京大魚半導體公司。消息一出,外界傳聞小米放棄芯片研發,直到小米十週年演講前雷軍才主動迴應。

雷軍在微博上坦承,澎湃芯片的研發遇到了巨大的困難,但小米自研芯片的道路仍然在繼續,「請米粉們放心,芯片計劃還在繼續。等有了新的進展,我再告訴大家。」

有行業人士預測,小米此次所自研完成的澎湃芯片是一顆獨立相機ISP(圖像信號處理芯片),而不是手機SoC芯片。

二、雙輪驅動,小米開啟「芯」投資

由於研發過程遭遇了巨大困難,後來小米開始加速在芯片領域的投資佈局,通過旗下產業基金大量參投芯片領域相關企業,以投資的方式曲線救「芯」。

據媒體統計,小米產業基金自成立以來,已至少投資17家芯片領域相關企業,涵蓋了手機及智能硬件供應鏈,電子產品核心器件、新材料及新工藝等領域。

其中,小米產業基金於2019年投資的芯原股份,2020年成功登陸科創板,開盤價達150元/股,較發行價暴漲289.31%,當天市值衝破700億。

從參投的企業來看,小米佈局的大多是藍牙、Wi-Fi、射頻等外圍芯片設計公司,相比應用級芯片,技術難度與資金投入門檻更低。而從投資節奏來看,小米出手較為密集,曾在今年年初一個月內連投5家芯片公司——包括翱捷科技、靈動微電子、昂瑞微電子、速通半導體、芯百特微電子。

big

很明顯,為儘量避免華為斷供事件再度上演,芯片國產化已然是大勢所趨。正如雷軍三年前所言:「芯片是手機科技的制高點。」為此,國內的手機廠商們不惜代價,重金投入。

華為早在2004年就成立了海思,專注於自研芯片,成功打造麒麟系列。與此同時,華為在2008年至2018年近十年時間裏投入研發費用總計超過4800億元,2019年上升至1200億元。

受國際關係的影響,華為也正在加速尋找芯片供應鏈國產替代解決方案,哈勃投資則成為重要的尋找途徑之一。

2019年4月,華為旗下的哈勃投資悄悄註冊成立。公開信息整理顯示,哈勃投資在短短的一年多時間裏,已至少投資14家芯片產業鏈企業,總投資額超2億元,且多家企業主打自研高新技術,在各自的細分領域裏均有一定的優勢地位,堪稱「隱形冠軍」。

OPPO同樣不甘落後。今年2月16日,OPPO公司CEO特別助理發佈內部文章,首次向全體員工公開了關於自研芯片的「馬裏亞納計劃」。馬裏亞納是世界上最深的海溝,也是地球上環境最惡劣的區域之一。OPPO以此為代號,顯然是形容自研芯片的極高難度。

半導體熱潮同樣席捲創投圈。8月4日,國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,不但給予了集成電路生產企業史上税收最大優惠,同時對於投資該行業的眾多VC/PE也給出了巨大的政策支持,一度令VC/PE圈沸騰。

小米密集掃貨背後,半導體投資正迎來大爆發。某投資人感慨,不能再為國外芯片供應商「打工」。未來,只有當芯片產業鏈全面國產化時,華為芯片斷供事件才不會再度上演。

編輯/gary

免責聲明:本頁的繁體中文版由軟件翻譯,富途對翻譯信息的準確性或可靠性所造成的任何損失不承擔任何責任。

https://www.shan-machinery.com